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高导热硅胶垫片

更新时间:2024-01-03 信息编号:2277286
高导热硅胶垫片
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特点优势 ● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 ● **高导热率;电气绝缘 ● 满足ROHS及UL的环境要求 ● **粘性 典型应用 ● 笔记本电脑、无人机、行车记录仪 ● 通讯硬件设备、机器人、智能设备 ● 高速硬盘驱动器 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单位 3K600测试值 颜色 Color Visual 蓝色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~6.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.9±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 25±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 55 ASTM D412 Pa 5.9*109 耐温范围Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 2.9*1011 耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 4.8 阻燃性Flame Rating UL-94 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 6.0
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