导热硅胶片，导热石墨片，导热硅脂，导热硅胶，
更新时间：2024-01-03
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导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有*特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。 导热石墨片的应用 广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。 石墨散热膜，是一种全新的导热散热材料，具有*特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 石墨散热膜的特性： 品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
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